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标题: pcb封装问题 [打印本页]

作者: allengly7758 时间: 2010-8-4 11:32
标题: pcb封装问题
弱弱的问一句，自己新建的元器件MC33886的footpoint是什么啊需要自己设置么？这块不太懂哎~谢谢~~

作者: allengly7758 时间: 2010-8-5 09:11
怎么没有人回答啊？

作者: 河南大学 时间: 2010-10-16 09:33
那要看你所建立的元件的真实外形是什么了如果软件的PCB里面没有与其对应的封装，那只能自己画一个封装了

作者: yangshijieab 时间: 2010-10-20 23:03
MC33886的封装是HSOP封装的，，，，（heat sink small outline package 带散热器的小外廓封装）
20脚的，，，如果库里边没有的话可以自己画一个
这是MC33886的资料，，，里边有具体数据，自己画吧！！嘿嘿……

作者: ftx920 时间: 2010-10-21 16:51
顶自己画才好

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