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标题: 电路板的布线规则详解 [打印本页]

作者: SZJLCB 时间: 2019-1-2 11:00
标题: 电路板的布线规则详解
我们都已经很清楚了，PCB分为很多层，其中四层以上布线比普通的单层和双层要复杂一些，这就要求我们掌握一些技巧，那么具体有哪些技巧呢，下面就为大家介绍介绍，希望对大家有一定的帮助。

3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能之太近。
过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

以上12点技巧适用于大多数的PCB布线，当然，有些时候有特殊问题还是要特殊分析，毕竟古语有云“尽信书不如无书”嘛。

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