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标题: PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别 [打印本页]

作者: 大傻子哈哈哈 时间: 2019-8-19 16:19
标题: PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

灌铜（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改动（比如设计规则）才重新使用灌铜（flood）来一遍；flood完成后如果没有重大的改动要显示覆铜一般用hatch命令就好。

（图文详解见附件）

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