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以焊接PL2303为例: 焊接贴片的方法.

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发表于 2011-8-9 13:15:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
以焊接PL2303为例:

焊接贴片的方法.JPG (63.8 KB)




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发表于 2011-8-9 13:18:56 | 只看该作者
我是直接上一大坨锡。然后往下抹。
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 楼主| 发表于 2011-8-9 13:21:27 | 只看该作者
那样短路的风险比较大,浪费焊锡,而且比较麻烦。
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发表于 2011-8-9 15:15:11 | 只看该作者
引脚放正了,焊接还算容易~
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发表于 2011-8-9 16:21:51 | 只看该作者
都差不多  最后清理干净就好了
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发表于 2011-8-9 19:42:03 | 只看该作者
使用有铅焊锡
很好焊,一脱一拉一边就好了
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发表于 2011-8-9 23:21:27 | 只看该作者
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发表于 2011-8-13 16:23:16 | 只看该作者
我是直接一点一点焊,新手所以小心为上。
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发表于 2011-8-13 19:29:40 | 只看该作者
我来说。
找一个极细的烙铁头,半径0.1mm
找一个极细的焊锡丝,半径0.1mm
找一个放大镜,100倍

然后右手拿着电烙铁作高频振荡运动,一边粘锡,一边迅速点焊,来回振个几下就OK了
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发表于 2011-8-13 23:06:45 | 只看该作者
焊锡就不怕浪费了。 也浪费不了多少。
我是先堆锡,然后用烙铁粘掉。  一点点粘我怕虚焊,所以堆一堆,然后烙铁放上去滑一滑,估计每个引脚都可靠上锡以后再粘下来。。。其实贴片芯片没必要怕引脚短路的,如果实在有引脚上的锡弄不下来。就用一些铜线,上点松香,然后放在有锡的地方,用烙铁加热,锡就被吸到铜线上面了。 当然一开始也可以用这个方法粘锡下来。不过比较费线。
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