MC9S08DZ60简介及其datasheet.pdf

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MC9S08DZ60系列产品的特性
8 位HCS08中央处理器
（CPU）

• 40-MHz HCS08 CPU（20-MHz总线）

• HC08指令集，带附加的
BGND指令

•
支持最多
32个中断
/复位源

片内存储器

•
整个工作电压和温度范围内可读取
/编程
/擦除的

Flash存储器

— MC9S08DZ60 = 60K

— MC9S08DZ48 = 48K

— MC9S08DZ32 = 32K

— MC9S08DZ16 = 16K

•
最大2K的EEPROM在线可编程内存；
支持8字节单

页或
4字节双页擦除分区；
执行
Flash程序的同时

可进行编程和擦除操作；支持擦除取消操作

•
最大
4K的随机存取内存
（RAM）

省电模式

•
两种超低功耗停止模式

•
降低功耗的等待模式

•
超低功耗实时时钟中断，在运行、等待和停止模式

下均可操作

时钟源选项

•
振荡器
（XOSC）—闭环控制的皮尔斯
（Pierce）

振荡器；支持范围
31.25 kHz至
38.4 kHz或
1

MHz至
16MHz之间的晶体或陶瓷谐振器

•
多功能时钟生成器
（MCG）—PLL和
FLL模式

（在使用内部温度补偿时
FLL能够达到
1.5%内的

偏差）；带微调功能的内部参考时钟源；带可选择

晶体振荡器或陶瓷谐振器的外部参考时钟源

系统保护

•
监视微控制器正常操作的看门狗
（COP）复位，

支持选择专用的后备
1-kHz内部时钟源或总线时钟

运行

•
带复位和中断的低压检测电路；可选择的电压阀值

•
支持非法指令代码复位

•
支持非法操作地址复位

•
支持
Flash块保护

•
支持时钟信号丢失保护

开发支持

•
单线背景调试接口

•
片上及在线仿真
（ICE），带总线实时捕获功能

外围设备

• ADC—24通道，12位分辨率，2.5uS转换时间，自

动比较功能，
1.7 mV/°C温度传感器，包含内部能

隙参考源通道

• ACMPx—两个模拟比较器，支持比较器输出的上

升、下降或任意边沿触发的中断；可选择与内部参

考电压源进行比较

• MSCAN—CAN协议–V2.0 A和
B；支持标准和扩

展数据帧；支持远程帧；
5个带有
FIFO存储机制

的接收缓冲器；灵活的接收识别符过滤器，可编程

如下：2 x 32位、
4 x 16位或
8 x 8位

• SCIx—两个
SCI，可支持
LIN 2.0协议和SAE J2602

协议；全双工；主节点支持
break信号生成；从节

点支持
break信号检测；支持激活边沿唤醒

• SPI—全双工或单线双向；双重缓冲发射和接收；

主从模式选择；支持高位优先或低位优先的移位

• IIC—支持最高100kbps的总线波特率；多主节点模

式运行；可编程的从地址；通用呼叫地址；逐字节

数据传输驱动的中断

• TPMx—一个
6通道
（TPM1）和一个
2通道

（TPM2）；可支持输入捕捉，输出比较，或每个

通道带缓冲的边沿对齐
PWM输出

• RTC—（实时时钟计数器）
8位模数计数器，带基

于二进制或十进制的预分频器；实时时钟功能，使

用外部晶体和
RTC来确保精确时基、时间、日历

或任务调度功能；内带低功耗振荡器
（1 kHz），

用于周期唤醒而不需要外部器件

输入/输出

• 53个通用输入
/输出（I/O）管脚和
1个专用输入管

脚

• 24个中断管脚，每个管脚带触发极性选择

•
所有输入管脚上带电压滞后和可配置的上下拉器件

•
所有输入管脚上可配置输出斜率和驱动强度

封装选项

• 64管脚小尺寸四方扁平封装
（LQFP）—10x10

mm

• 48管脚小尺寸四方扁平封装
（LQFP）—7x7 mm

• 32管脚小尺寸四方扁平封装
（LQFP）—7x7 mm

312494845

现在比赛用这个芯片了吗？

LiuKeanswer

谢谢分享

麦蒂

全部英文的，看起来有压力！！