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[硬件类] pcb封装问题

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发表于 2010-8-4 11:32:00 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
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弱弱的问一句,自己新建的元器件MC33886的footpoint是什么啊  需要自己设置么?这块不太懂哎~谢谢~~

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发表于 2010-10-21 16:51:31 | 只看该作者
顶自己画才好
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发表于 2010-10-20 23:03:00 | 只看该作者
MC33886的封装是HSOP封装的,,,,(heat sink small outline package 带散热器的小外廓封装)
20脚的,,,如果库里边没有的话可以自己画一个
这是MC33886的资料,,,里边有具体数据,自己画吧!!嘿嘿……

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发表于 2010-10-16 09:33:17 | 只看该作者
那要看你所建立的元件的真实外形是什么了 如果软件的PCB里面没有与其对应的封装,那只能自己画一个封装了
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 楼主| 发表于 2010-8-5 09:11:19 | 只看该作者
怎么没有人回答啊?
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