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[基础知识] 印制电路板的制作工艺流程

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发表于 2018-6-30 11:00:35 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
1. 单面印制板的工艺流程:
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

2. 多层印制板的工艺流程:
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能:.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

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发表于 2020-3-8 21:55:28 | 只看该作者
没有什么实在的东西呀
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 楼主| 发表于 2019-11-5 09:38:04 | 只看该作者
PADS采用属性comment字符请投GERBER加工
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 楼主| 发表于 2019-10-17 09:46:02 | 只看该作者
通知: SMT订单接单数量临时取消,75和100两种. 缓解产能压力
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 楼主| 发表于 2019-9-27 10:35:56 | 只看该作者
嘉立创国庆节放假安排如下:
        10月01号 - 10月03号  公司不安排人员审单,不安排生产!
        10月04号起          公司安排人员审单,订单正常生产!
放假期间,无法提供在线咨询服务,但不影响正常下单。交期会顺延。
国庆节将至,各大快递公司会因为假期影响,存在物流放缓,可能会影响交期。望理解
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 楼主| 发表于 2019-9-3 10:32:10 | 只看该作者
嘉立创4,6层板正式开放0.4外径,0.2/0.25内径的工艺!
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 楼主| 发表于 2019-8-16 10:22:34 | 只看该作者
嘉立创今天上线多层板中TG=155的高性能板材服务!
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 楼主| 发表于 2019-8-2 10:15:43 | 只看该作者
嘉立创因跨越商务原因下架跨越快递!
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 楼主| 发表于 2019-7-20 09:57:22 | 只看该作者

标准如下:(规定兼顾了标准画法及客观现状)

1)当外形用机械1层,及KEEPOUT层同时存在时,以机械1层为优先原则,所有的板内非金属槽,及非金属化过孔则以机械层1为标准,KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉!

2)当有多个机械层是外型层时,则以小的机械层为准做为外型层,如:存在机械1层,机械2层,那么机械1层就是外型层,机械2层会被忽略!

3)如果外形层只有一层,如用KEEPOUT层或是机械1层,那么只要外形用那层,所有的板内非金属孔及槽,都统一以外形层为准,外形层是机械层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认机械层,KEEPOUT层忽略掉,如果外形层是KEEPOUT层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认KEEPOUT层,机械层会忽略掉!
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 楼主| 发表于 2019-7-4 10:21:28 | 只看该作者
对于多层板2313的层压结构停掉SMT打样服务!
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 楼主| 发表于 2019-6-22 09:33:24 | 只看该作者
高端需求:四线低阻正式上线,高价值/军工板的必选择项 !
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