【KEA进展】更新PCB以及参考中文手册

aytc100 · 发表于 2015-4-2 17:12:01

PCB更新：
1、增加了与晶振并联的1MΩ电阻焊盘，加速晶振起振。如低功耗应用可拆除此电阻。
2、稍微扩大了PCB的侧边面积，方便拔出时用力。

KE06与KEA几乎完全兼容，目前KE06已出中文参考手册，可以用于KEA单片机的开发参考。注意：勘误还是需要查阅最新版的英文datasheet。

前情提要：包含原理图、封装库的完整工程在此http://www.znczz.com/forum.php?mod=viewthread&tid=226670

luckner · 发表于 2015-4-2 17:22:14

前排就坐钢院威武

天翊 · 发表于 2015-4-2 17:46:36

:lol:lol:lol

热血青年 · 发表于 2015-4-2 18:32:19

叼叼叼

村口张si傅 · 发表于 2015-4-2 18:33:47

6666666

zty562694497 · 发表于 2015-4-2 18:37:04

顶起~\(≧▽≦)/~

傲凌 · 发表于 2015-4-2 19:16:10

钢院威武

:D

WX001 · 发表于 2015-4-2 20:25:10

:D:D

1200 · 发表于 2015-4-2 20:37:18

暗光 · 发表于 2015-4-2 20:45:45

:):)

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