印制电路板的制作工艺流程

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1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

thomas2004

没有什么实在的东西呀

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PADS采用属性comment字符请投GERBER加工

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通知: SMT订单接单数量临时取消,75和100两种. 缓解产能压力

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嘉立创国庆节放假安排如下:
        10月01号 - 10月03号  公司不安排人员审单，不安排生产！
        10月04号起          公司安排人员审单，订单正常生产！
放假期间，无法提供在线咨询服务，但不影响正常下单。交期会顺延。
国庆节将至，各大快递公司会因为假期影响，存在物流放缓，可能会影响交期。望理解

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嘉立创4，6层板正式开放0.4外径，0.2/0.25内径的工艺！

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嘉立创今天上线多层板中TG=155的高性能板材服务！

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嘉立创因跨越商务原因下架跨越快递！

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标准如下：（规定兼顾了标准画法及客观现状）

1）当外形用机械1层，及KEEPOUT层同时存在时，以机械1层为优先原则，所有的板内非金属槽，及非金属化过孔则以机械层1为标准，KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉！

2）当有多个机械层是外型层时，则以小的机械层为准做为外型层，如：存在机械1层，机械2层，那么机械1层就是外型层，机械2层会被忽略！

3）如果外形层只有一层，如用KEEPOUT层或是机械1层，那么只要外形用那层，所有的板内非金属孔及槽，都统一以外形层为准，外形层是机械层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认机械层，KEEPOUT层忽略掉，如果外形层是KEEPOUT层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认KEEPOUT层，机械层会忽略掉！

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对于多层板2313的层压结构停掉SMT打样服务！