关于0805封装问题

谁知道？？ · 发表于 2013-3-5 17:19:43

一些资料给的0805封装焊盘大小是1.2mmX1.14mm 和DXP里有0805封装焊盘大小是 1.3mm X 1.5mm不一样的

turf456 · 发表于 2013-3-5 17:36:27

大一些好，手工焊接方便。不放心就打印出来对比一下。
今后工作了考虑生产工艺的时候你再研究这些细节。

sdlibin007@qq.c · 发表于 2013-3-5 17:36:40

其实我觉得差不多，虽然标准不太统一，但是只要你的元器件能很好的焊接上去，满足电路设计要求就行，我画图的时候基本上都是自己用游标卡尺量，然后自己画封装，呵呵

zangfan · 发表于 2013-3-5 18:00:50

sdlibin007@qq.c 发表于 2013-3-5 17:36
其实我觉得差不多，虽然标准不太统一，但是只要你的元器件能很好的焊接上去，满足电路设计要求就行，我画图 ...

一块一把的尺子路过

sdlibin007@qq.c · 发表于 2013-3-5 18:10:03

zangfan 发表于 2013-3-5 18:00
一块一把的尺子路过

好吧~~~~~~~~~~

fivetwofour · 发表于 2013-3-5 18:12:47

拿着尺子量，自己再在DXP里画

蛋求无悔 · 发表于 2013-3-5 19:20:15

如凤姐所言，打印出来看一下很方便实用

Oo海洋oO · 发表于 2013-3-8 05:15:52

个人感觉大一点好用些

		自动登录	找回密码
密码			注册

[咨询] 关于0805封装问题