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目前大电流直流电机多采用达林顿管或MOS管搭制H桥PWM脉宽调制,因此体积较大;另一方面,由于分立器件的特性不同,使得驱动器的特性具有一定的离散性;此外,由于功率管的开关电阻比较大,因此功耗也很大,需要功率的散热片,这无疑进一步加大了驱动器的体积。随着技术的迅猛发展,基于大功率MOS管的H桥驱动芯片逐渐显现出其不可替代的优势。但目前能提供较大电流输出的集成芯片不是很多。例如飞思卡尔半导体公司推出的全桥驱动芯片MC33886和33887、意法半导体公司推出的全桥驱动芯片VNH3SP30、英飞凌公司推出的高电流PN半桥驱动芯片BTS7960。ST微电子公司推出的TD340驱动器芯片是一种用于直流电机的控制器件,可用于驱动N沟道MOSFET管。
本文在第三、四届大学生智能车大赛中分别尝试了上面提到的5块电机驱动芯片设计的驱动电路,通过现场调试发现它们的优缺点,确定了驱动能力强、性能稳定的驱动方案,并得到了很好的应用。
1 直流电机驱动原理
目前直流电机的驱动方式主要有2种形式:线性驱动方式和开关驱动方式。其中线性驱动方式可以看成一个数控电压源。该驱动方式的优点是驱动电机的力矩纹波很小,可应用于对电机转速要求非常高的场合;缺点是该方式通常比较复杂,成本较高,尤其是要提高驱动的功率时,相应的电路成本将提升很多[1]。本文针对H桥驱动电路在智能车竞赛中的应用加以分析。
目前的H桥驱动主要有3种方式。图1(a)中H桥的4个桥臂都使用N沟道增强型MOS管;图1(b)中H桥的4个桥臂都使用P沟道增强型MOS管;图1(c)中上H桥臂分别使用P沟道增强型MOS管和N沟道增强MOS管。由于P沟道MOS管的品种少、价格较高,导通电阻和开关速度等都不如N沟道MOS管,因此最理想的情况应该是在H桥的4个桥臂都使用N沟道MOS管。但是在如图1(a)中可以看到,为了使电机正转,Q1和Q4应该导通,因此S4电压应该高于Q4的源极电压,S1电压应该高于Q1的源极电压,由于此时Q1的源极电压近似等于Vcc,因此就要求S1必须大于(Vcc+Vgs)。在很多电路中除非作一个升压电路否则是比较困难得到的,因此图1(a)这种连接方式比较少见。同理,图1(b)中为了使电机正转,S4电压就必须低于0V- VGS,在使用时也不方便。因此最常用的是图1(c)的电路,该电路结合了上述2种电路各自的优点,使用方便。本文针对3种形式电路进行设计,并进行实验比较分析。 |
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