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<><FONT size=4></FONT> <FONT size=4><STRONG><FONT size=6>零</FONT></STRONG>件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 常见的元件封装有:</FONT></P><P><FONT color=#2b6fd5><FONT size=4>1.BGA 球栅阵列封装 <WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">2.CSP 芯片缩放式封装 </FONT></FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">3.COB 板上芯片贴装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">4.COC 瓷质基板上芯片贴装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">5.MCM 多芯片模型贴装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">6.LCC 无引线片式载体 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">7.CFP 陶瓷扁平封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">8.PQFP 塑料四边引线封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">9.SOJ 塑料J形线封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">10.SOP 小外形外壳封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">11.TQFP 扁平簿片方形封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">12.TSOP 微型簿片式封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">16.CERDIP 陶瓷熔封双列 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">17.PBGA 塑料焊球阵列封装 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">18.SSOP 窄间距小外型塑封 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 </FONT><WBR><BR></FONT><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em"><FONT color=#2b6fd5>20.FCOB 板上倒装片</FONT> </FONT><WBR><BR><BR><WBR><BR><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">PROTEL中关于零件封装除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">2等等,千变万化。</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:</FONT></P><P><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em" color=#2b6fd5>电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 </FONT></P><P><WBR><FONT color=#2b6fd5><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">石英晶体振荡器 XTAL1 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 </FONT></FONT></P><P><FONT size=4></FONT><BR><FONT color=#2b6fd5><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">场效应管 和三极管一样 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">整流桥 D-44 D-37 D-46 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">单排多针插座 CON SIP </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">双列直插元件 DIP </FONT><WBR><BR><WBR><BR></FONT><BR><FONT size=4><STRONG>其中</STRONG><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em"> </FONT></FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 </FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 </FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 </FONT><WBR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 </FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 </FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">发光二极管:RB.1/.2 </FONT><WBR><BR><BR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 </FONT><WBR><BR><BR><WBR><BR><BR><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R </FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 </FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 </FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 </FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个</FONT><WBR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的 </FONT><WBR><BR><FONT style="FONT-SIZE: medium; LINE-HEIGHT: 1.3em">,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 </FONT><WBR><BR><BR></P> |
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