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楼主: music-yinyue
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新手第一次画电机驱动,请高手帮忙看看,还需要怎么改?

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发表于 2014-3-27 20:54:22 | 只看该作者
你怎么 黄色最外框 粉色 还有个内框
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发表于 2014-3-27 20:54:50 | 只看该作者
music-yinyue 发表于 2014-3-27 19:22
嗯嗯,很感谢你的回答。

还想请教下,那布线时,是先布信号线,再布VCC,最后布GND吗?

画PCB之前,肯定是先布局嘛,布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小,VCC和GND阻抗小,信号线短,且尽量少使用过孔!有大电流流过的导线的线径要粗以及器件对称性等。你这块板可以这样做:先在TOP布信号线,尽量做到少交叉,不使用过孔到BOTTOM走线,在BOTTOM层对VCC和GND使用大面积覆铜,回路面积小,阻抗低,等效电容也小。BTN输出可以在TOP覆铜,最后在TOP层上再对GND覆铜,这样可以增强抗干扰!下面的图可以参考一下

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发表于 2014-3-27 20:56:01 | 只看该作者
还有 你 470UF电容 离芯片那么远,没充分起到作用。
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发表于 2014-3-27 22:19:38 | 只看该作者
首先布通,然后考虑VCC到芯片再到电机最后到GND大电流回路的每根线都尽量加粗
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发表于 2014-3-27 22:20:57 | 只看该作者
发个网上找的图给你参考下

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发表于 2014-3-27 22:26:05 | 只看该作者
hzlaliugang 发表于 2014-3-27 20:54
画PCB之前,肯定是先布局嘛,布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小,VCC和GND阻抗小,信号线 ...

很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢?
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发表于 2014-3-27 22:51:08 | 只看该作者
栀子树下的等待 发表于 2014-3-27 22:26
很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢?

不会,VCC和GND大面积覆铜都是干扰信号吸收的途径,GND最佳 ,VCC其次
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发表于 2014-3-27 22:52:55 | 只看该作者
栀子树下的等待 发表于 2014-3-27 22:26
很好的方案但不知底层VCC大面积铺铜对顶层信号线是不是会造成影响呢?

在四层板或多次层板设计里面,就会有分层堆叠方案的选择,四层板里面比较好的分层方案就是中间两层是VCC和GND
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 楼主| 发表于 2014-3-28 10:32:43 | 只看该作者
恋May 发表于 2014-3-27 20:54
你怎么 黄色最外框 粉色 还有个内框

那个黄色的框 确定板外形,之后忘记删除了。。。

里面的是禁止布线层
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 楼主| 发表于 2014-3-28 10:38:52 | 只看该作者
hzlaliugang 发表于 2014-3-27 20:54
画PCB之前,肯定是先布局嘛,布局的时候就要考虑怎样布局使得VCC和GND环路面积小,VCC和GND阻抗小,信号线 ...

谢谢你的指导。。。。我再重新画一次。。
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