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[方法技巧] 关于电机隔离芯片的选用

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电梯直达

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发表于 2014-4-13 22:20:52 | 只看该作者回帖奖励

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最近在设计我们组的最终板子，因为之前用的74lvc245,SOP-20的封装，布线的时候感觉其体积太大了，然后，就想着用别的器件代替，主要是体积上，LZ相关问下，大家大都用的啥芯片，效果如何？我知道有用74HC08的，有用74HC244的，有没有更小体积的，能替代的？

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学期班的来卖萌？

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发表于 2014-4-14 13:30:11 | 只看该作者

244不大啊。不过我们换回245了

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老司机【呆萌侠】

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发表于 2014-4-14 19:18:21 | 只看该作者

244 有大体积的贴片也有小体积的贴片！

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楼主| 发表于 2014-4-16 07:29:14 | 只看该作者

恋May 发表于 2014-4-14 19:18
244 有大体积的贴片也有小体积的贴片！

只是觉得浪费，16个脚只用了4个，浪费芯片

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发表于 2017-4-13 20:50:08 | 只看该作者

求74lvc245电路图

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