本帖最后由 锅哥 于 2014-9-19 20:57 编辑
LZ最近在研究XS128MAL核心板,为了节省口袋的RMB于是!!!于是LZ买了散件和裸板准备自己动手焊接!{:3_67:}{:3_67:} 找店家配好裸板和元器件!!!由于器件零散又少,买的时候被TB客服各种嫌弃 焊接对新手来说好处还是多多的!下面和大家分享下LZ焊接时候的一些小心得! 1、焊接小的器件时,可以在一个焊盘加入焊锡~之后将元器件一端固定好,再焊另一端~ 2、元器件按照从小到大,由高到低的原则焊接! 3、制作核心板的重点就是芯片的焊接!! ①烙铁温度不宜过热,350℃~400℃之间就可以!(现在想想LZ的处女芯片好像是被偶烫坏的) ②助焊膏—焊接芯片的神器 在芯片的焊盘上均匀涂上助焊膏,并用在每个引脚上加上点焊锡~ ③焊盘处理好后,将芯片对准各个管脚。LZ的办法是先焊接芯片的一个管脚,之后看下有没有错位,再焊其它管脚!焊接的时候适量加些助焊膏,然后焊锡对准第一个管脚后一排拉下去! ④烙铁温度过高,最好不要在芯片管脚上停留太长时间!免得烫坏芯片~
成果展示(原谅我这一生不羁放纵焊接的功夫,不过自己焊接的板子还是觉得棒棒哒) 最后!!!!检验LZ劳动成果的时候到鸟~~紧张ING 检测XS128MAL核心板需要用到BDM下载器和CodeWorror调试文件,资料和说明LZ分享在链接了~这里给新手做个简单的介绍和操作~ 安装好测试软件后,找到text程序打开。 左工具栏main.c是主程序,右上角绿色的“Debug”图标是程序编译。 点击“Debug”后,开始烧写程序,点击"OK"。 程序烧写完成。左边绿色箭头为“START”开始执行程序,右边黑色箭头为“Reset Target”复位键。
插上BDM,XS128MAL的两个LED灯是长亮的!如果插上去,LED灯不亮,或者芯片发烫很严重,检查一下Vcc和GND是否短路;再检查一下元器件是否有虚焊,漏焊;也有可能是芯片出现问题!这是LZ的第二块芯片,第一块焊好测试时芯片炒鸡烫,检查一遍焊接,发现没啥问题,于是换了第二块(心疼!)结果板子可以运行,结论是芯片问题! DS1长亮,DS2闪烁,说明XS128MAL核心板可以正常工作,成功!!!!!PS:此帖仅是LZ制作的一点小心得体会~还望各位看官多多赐教!!!
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