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凌心 发表于 2014-11-27 11:30 BGA焊接不是问题,一把风枪就解决了,后面怎么用才是重点。
aytc100 发表于 2014-11-27 00:38 BGA有球的话还是挺好焊接的。不过话说数据手册都看不懂这个就帮不了你了
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常驻嘉宾
za250010447 发表于 2014-11-27 14:41 飞思卡尔的塔式开发板好像是使用的BGA封装的
mr.y 发表于 2014-11-27 16:07 至少找人焊到最小系统版上吧。
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Quixote 发表于 2014-11-26 23:57 寄给我
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