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楼主: xuanwozhe
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如何焊接LQFP贴片封装的芯片

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发表于 2015-1-22 01:07:15 | 只看该作者
弄一坨焊锡,把所有引脚都盖了,就像你图上这样就可以,然后用烙铁头一点一点的融化焊锡,化一点用吸锡器吸一点,几下就焊好了,还很美观,可以试试
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发表于 2015-1-22 08:35:53 | 只看该作者
刀头烙铁+焊锡丝就够了,焊锡丝里边是含有松香的不需要专门备松香了。做法就是凤姐说的方法。
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发表于 2015-1-22 09:37:41 | 只看该作者
刚焊了几块k60我们是先把芯片针脚对好,然后用松香把其中两个对边固定到焊盘上,然后在要焊接的针脚上涂一层焊锡膏,把刀头擦干净,然后在刀头的接触面挂一点锡,从一头拖焊到底,你的图那个上面的焊锡是太多了,你可以加上助焊剂往背离芯片的方向即往外刮,助焊剂的作用我的理解是增加焊锡的流动性,加上之后就跟水一样,不容易粘连
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发表于 2015-1-22 09:39:10 | 只看该作者
到焊接松香固定的两边时可以用分析纯酒精擦掉他们
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发表于 2015-1-22 09:49:32 | 只看该作者
如花凤姐
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发表于 2015-1-22 10:00:19 | 只看该作者
lu guo
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发表于 2015-1-22 10:08:07 | 只看该作者
天翊 发表于 2015-1-21 22:22
松香大法好。

松香大法好!
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发表于 2015-1-22 13:04:53 | 只看该作者
[JACE] 发表于 2015-1-22 00:16
凤姐说的极对,就是这样做的

凤姐。。。
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发表于 2015-1-22 17:08:54 | 只看该作者
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发表于 2015-1-23 22:07:06 | 只看该作者
我是焊盘先上一层锡,然后芯片对上,加助焊剂固定,再用刀头压一压基本就沾上了,如果接粗不好就上一坨锡,刀头加助焊剂刮一下就轻松把多的锡刮掉了。这东西个人觉得还是靠感觉跟拼经验
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