高频走线旁边安置过孔,有效的提高信号质量.高频本身的应该需要一个屏蔽罩或屏蔽层的,但是电路板走线的时候就无法提供屏蔽罩了,这时候只能利用PCB本身来制作一个屏蔽层,过孔可以理解为那个屏蔽层,下面的地是另外一层.上面的可能无法增加屏蔽了,因为要裸露出来进行调试.整个高频部分 可以多打点过孔增加地的连通性.地覆铜对高频走线影响还是很大的,如果没走好,电源或者其他信号线会出现100k-300K的干扰信号。 ----------------------------------------------------------------------------------- 以上摘录自网上。感觉这些做小车用不到地孔隔离高频。做电赛才要知道。然后高频线边上的地孔的距离取决于信号波长。详情请参考TI,ADI等公司对于一些运放给出的样板。地孔么，一般来说让电流快速流到地平面，不至于形成压差。一般专业一点的就会在贴片地引脚边上打矩阵地孔或者直线地孔。关于数字模拟，1 0 代表数字，具体电压的是模拟，先分清模拟信号和数字信号，模拟器件和数字器件。比如编码器就是数字器件，运放输出的是模拟信号。撸主加油，想学硬件挺简单的，学精挺难得~我同样也是小白
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发表于 2016-6-17 08:50:31
楼主
。 地孔尽量多，信号过孔尽量少。器件可以密一点。信号线8-10mile够了，电源能粗尽量粗吧。一般20mile以上 ，主要看电流大小了。高频打地过孔隔离，数字模拟信号隔离。。。多得说不完~总之，俺们做硬件的，稳定可靠要放在第一，板子小巧实用第二，然后就可以丝印画个兔斯基了，顶层搞个Logo。。。
1、地孔那块不太懂。 2、高频打地过孔还不明白。3、数字信号模拟也不太清楚。按照学校的学长给的原理图直接画的板子，虽然能用，但是还是没明白怎么回事。还希望学长多多指点。
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