浅说solder层与paste层区别

打个样 · 发表于 2018-4-28 16:10:31

前言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。

Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。

Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是 Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

打个样 · 发表于 2018-6-8 14:27:18

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

打个样 · 发表于 2018-8-21 15:40:49

:lol:lol

打个样 · 发表于 2018-11-14 16:35:57

好贴顶一个

打个样 · 发表于 2018-11-29 16:21:52

爆款PCB打样只要30元全国包邮 24小时免费出货

打个样 · 发表于 2019-5-17 15:02:05

2019年免收杂色油墨费用了

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[基础知识] 浅说solder层与paste层区别