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[电机与驱动] 为什么大家做H桥要用mosfet管而不用IGBT呢?

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1#
发表于 2009-6-2 13:53:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我觉得IGBT不错啊。。但是看大家都用mosfet。难道是我有什么地方没有注意到IGBT的缺点?

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发表于 2009-6-2 14:40:43 | 只看该作者
1# zf12862177
成本高、驱动电路复杂、体积大、性能浪费
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 楼主| 发表于 2009-6-2 17:01:27 | 只看该作者
IGBT  管子大?驱动电路复杂?
不是吧?
驱动电路用单片机+2110 +IGBT 不就行了么?
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发表于 2009-6-2 18:13:19 | 只看该作者
本帖最后由 liang110034 于 2009-6-2 18:14 编辑

完全可以用啊。
个人认为现在的场效应管完全能够满足需要(例如IRF3205极限电流能达到110A、导通电阻仅8毫欧),
IGBT有很多种型号,如果你选用的IGBT极限电流很大、导通内阻很小的话就用IGBT吧。
http://baike.baidu.com/view/115175.htm
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发表于 2009-6-2 23:51:26 | 只看该作者
3# zf12862177
你说的是这种东西?

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发表于 2009-6-3 00:14:52 | 只看该作者
4# liang110034
就应用而言,要上功率,一般都用IGBT,MOS只用在低压小功率场合。
原因很简单,MOS是单极型器件,导通电阻就是体电阻,很大,造成导通压降大,损耗大,没法做大功率器件
而IGBT是双极型器件,导通的时候有少子注入过程和电导调制效应,导通电阻小,相应的通态压降和损耗都小
不知道SiC器件的问世能不能让MOS向中高压领域发展,SiC器件和目前的Si器件相比,临界击穿电场强度是Si器件的十倍,饱和速率是Si器件的二倍,导热性是Si器件的三倍,前景相当诱人。
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发表于 2009-6-3 06:37:05 | 只看该作者
本帖最后由 liang110034 于 2009-6-3 06:45 编辑

6# breathless 学习了!
像电磁炉用的IGBT极限电流不是很大(十几到几十A),只是耐压很高(1500V)。
咱的智能车要是用好几百瓦的IGBT岂不会爽死?
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发表于 2009-6-3 09:26:43 | 只看该作者
7# liang110034
极限电流达到100A的D2PAK封装的MOS比比皆是,耐压一般在30-40V,参数上已经可以满足智能车需要了。
IGBT,我接触比较多的是kV、kA级别的,还真从来没接触过智能车这个电压范围的IGBT产品。通常说IGBT优于MOS,都是假定在高压(几kV到十几kV)大功率(几MVA到上百MVA)范围,真正几V、几十V的场合,或者把电磁炉里那种耐压1500V的IGBT用到智能车上,表现如何,难说。
个人觉得,没必要。
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 楼主| 发表于 2009-6-3 12:38:27 | 只看该作者
哦。。。。看来我得谢谢。。breathless 了

我主要是看到有耐压600v的IGBT
我还看中的是IGBT的驱动电流很小。
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发表于 2009-6-3 20:41:18 | 只看该作者
有点浪费吧
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