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芯片的热度

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发表于 2010-9-4 22:32:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
怎么样避免芯片的过热,有哪些有效的方法?

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发表于 2010-9-4 23:08:05 | 只看该作者
芯片一般不会发热吧。  你是说电机驱动的芯片, 33886?  可以尝试用MOS管搭,
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 楼主| 发表于 2010-9-5 21:02:00 | 只看该作者
那个电流有点小啊
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发表于 2011-3-15 10:10:31 | 只看该作者
两个或四个并联呗
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发表于 2011-3-15 12:18:39 | 只看该作者
本帖最后由 kxfc 于 2011-3-15 12:20 编辑

回复 1# 晋豹奔跑


   

根据近几年智能车比赛的情况,常用电机驱动有以下三类:

集成方案:采用freescale公司的直流电机驱动芯片MC33886。其驱动能力强,有过流保护功能,状态监测功能,通过pwm调节可实现正反转,应用点电路也简单。可用两片或四片并联(芯片最好选用同一批次,特性参数相近的。不然会一片热,一片不热。)

分立元件方案:采用大功率场效应MOS管自行搭建H桥电路对电机进行驱动。但其电路连接和逻辑控制较为复杂。

组合方案:采用33886或其他驱动芯片与场效应管设计驱动,综合两种方案的优点,弥补了两个方案所具有的缺点。

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