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[硬件类] 关于PCB的一些问题

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发表于 2018-10-4 12:28:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
①连好线后必须要覆铜吗?可以直接去PCB打样吗? 如果电气连接正确,感觉不覆铜的话影响不大吧。如果真的不覆铜也是可以用的对吧?
②焊盘经PCB打样出来是通孔吗?可以放插针式的元件插入焊上吗?我看它只是给圆饼,没体现出来可以放插针。
我是个新手,为了做比赛才刚学的AD,从百度上没有弄明白,所以来此求助,各位大神看着这么简单的问题见笑了。

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发表于 2018-10-4 13:32:30 | 只看该作者
大面积铺铜一般是铺地,主要作用是为了减少电磁干扰,增强板子的电磁兼容性,还可以加强板子的散热,至于焊盘的过孔是你自己设定大小的,只要孔径大小足够就可以放直插封装的元器件了(渣渣回复)
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发表于 2018-10-9 09:47:08 | 只看该作者
1,不一定,根据需要,你这个可以不用。2,是通孔,但要分清焊盘和过孔的区别。
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发表于 2018-10-9 20:08:50 | 只看该作者
turf456 发表于 2018-10-9 09:47
1,不一定,根据需要,你这个可以不用。2,是通孔,但要分清焊盘和过孔的区别。

焊盘和通孔的差别是啥?我们打板不是直接画完板然后直接给淘宝打板吗?求大佬解答

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发表于 2018-10-12 15:14:07 | 只看该作者
。凉。 发表于 2018-10-9 20:08
焊盘和通孔的差别是啥?我们打板不是直接画完板然后直接给淘宝打板吗?求大佬解答

焊盘不盖绿油,过孔可能盖(看要求)。
焊盘有孔径补偿,过孔没有。

本质上都是一样的,导电的孔罢了。
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